[发明专利]具有机械熔丝的半导体封装有效
| 申请号： | 201380028106.6 | 申请日： | 2013-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN104321865B | 公开（公告）日： | 2017-08-29 |
| 发明（设计）人： | 郑永康;K.L.林;F.埃德;Q.马 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/62 | 分类号： | H01L23/62;H01L25/07 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 臧永杰,马永利 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 描述了其中具有机械熔丝的半导体封装和用以形成其中具有机械熔丝的半导体封装的方法。例如，半导体结构包括半导体封装。半导体裸片被容纳在半导体封装中。微机电系统（MEMS）设备被容纳在半导体封装中。MEMS设备具有悬置的部分。机械熔丝被容纳在半导体封装中并且要么被耦合至MEMS设备的悬置部分要么从MEMS设备的悬置部分去耦。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 机械 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种半导体结构，包括：半导体封装；半导体裸片，其容纳在半导体封装中；微机电系统（MEMS）设备，其容纳在半导体封装中，MEMS设备具有悬置部分；以及机械熔丝，其容纳在半导体封装中并且耦合至MEMS设备的悬置部分；其中悬置部分的有效长度能够通过使机械熔丝从MEMS设备的悬置部分去耦而修改。
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