[发明专利]基座有效
申请号: | 201380028573.9 | 申请日: | 2013-06-03 |
公开(公告)号: | CN104380451B | 公开(公告)日: | 2017-06-06 |
发明(设计)人: | T·科恩迈尔;M·维斯基兴;S·施蒂尔 | 申请(专利权)人: | KGT石墨科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/673 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人: | 王小东 |
地址: | 德国温*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及一种供保护性气体真空高温处理设备的处理室用并且由石墨或CFC制成的基座,所述基座具有隧道状设计,并且所述基座的两个端部处均能通过盖件来闭合。本发明应能够提供可自由模块化扩展的基座,该基座具有节约材料的设计,并且尤其能够提供均匀的热膨胀。这通过以下事实来实现所述基座(1)由沿着连续隧道依次对准的多个模块(2)构成,各模块(2)由管状部分(3)和固定至该管状部分的底板(4)构成,每对模块(2)之间的端面(5)以形状锁合的方式相互连接。 | ||
搜索关键词: | 基座 | ||
【主权项】:
一种由石墨或碳纤维复合物制成并且用于保护性气体真空高温处理设备的处理的基座,所述基座被构造成隧道状,并且所述基座的两个相对端部中的每个端部均能被盖件闭合,所述基座(1)由多个模块(2)构成,所述多个模块沿纵向相互并排布置成连续隧道,其特征在于,所述多个模块以形状锁合和力锁合的方式相互牢固地连接,具有平坦化的管状横截面的各模块(2)均由管状部分(3)和旋拧至该管状部分的底板(4)构成,并且两个相邻模块(2)之间的端面(5)均以形状锁合的方式相互连接,相邻模块(2)的所述底板(4)在所述底板的外表面中设置有凹部(9),所述凹部(9)从一个相邻模块延伸至另一相邻模块,并且石墨连接元件(6)以形状锁合的方式齐平地接合到所述凹部(9)中,所述石墨连接元件(6)呈具有半圆形横截面的双T舌槽式连接元件的形式,并且模块(2)的所有组件均是从相同的毛坯件切割而成的。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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