[发明专利]光活化的蚀刻糊及其用途

摘要

本发明提供蚀刻置于在柔性聚合物基板、硬质基板如玻璃或硅晶片上的透明导电氧化物层的改进方法，所述方法包括使用通过照射而活化的新蚀刻糊。

主权项

蚀刻置于柔性聚合物基板上或者硬质基板上的透明导电氧化物层的方法，所述方法包括以下步骤：a)涂覆蚀刻糊，其包含：–至少一种化合物，其为光产酸剂；–蚀刻组分，其选自：磷酸(正磷酸、偏磷酸或焦磷酸)，和其盐(NH4)2HPO4和NH4H2PO4，偏五氧化二磷，膦酸，正丁基磷酸，二正丁基磷酸，寡磷酸和聚磷酸，膦酸，次膦酸，苯基次膦酸，苯基膦酸，或选自：所述磷酸的单酯、二酯或三酯；–至少一种有机溶剂，其选自：丙酮，多元醇、丙二醇单甲基乙基乙酸酯，乙酸[2,2‑丁氧基(乙氧基)]‑乙酯，醚，碳酸亚丙酯，环戊酮，环己酮，γ‑丁内酯，N‑甲基‑2‑吡咯烷酮(NMP)，乳酸乙酯，和乙酸甲氧基丙酯，和–水；b)通过UV照射那些应当被蚀刻的区域以活化蚀刻组合物；c)通过用水冲洗来去除蚀刻糊；和d)干燥经处理的表面。