[发明专利]密封环以及密封环的制造方法有效
| 申请号： | 201380029283.6 | 申请日： | 2013-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN104364895B | 公开（公告）日： | 2017-09-26 |
| 发明（设计）人： | 仁科顺矢;前田圭一郎;浅田贤 | 申请（专利权）人： | 日立金属株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;B23K35/30;C22C5/08;C22C38/00 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的密封环(1)由基材层(10)与配置在基材层的一个表面(10b)的焊料层(11)接合而成的包覆材料构成，焊料层中的覆盖基材层的侧面(10c)的侧面焊料部分(11f)被去除。 | ||
| 搜索关键词： | 密封 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种密封环，其是用于电子部件收纳用封装的密封环，其特征在于：由基材层与配置在所述基材层的一个表面的焊料层接合而成的包覆材料构成，通过所述焊料层中的覆盖所述基材层的侧面的侧面焊料部分被去除，所述焊料层具有不形成在所述基材层的所述侧面上的形状，所述焊料层主要含有Ag和Cu，所述焊料层的表面附近的Ag的浓度大于所述焊料层的内部的Ag的浓度。
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