[发明专利]层叠陶瓷电容器有效

专利信息
申请号: 201380029618.4 申请日: 2013-06-21
公开(公告)号: CN104335305B 公开(公告)日: 2017-05-31
发明(设计)人: 佐藤恒 申请(专利权)人: 京瓷株式会社
主分类号: H01G4/232 分类号: H01G4/232;H01G4/30
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司11021 代理人: 李国华
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供一种使内部电极层的端部的导体电阻的上升得到抑制、同时使内部电极层与电介质层之间的间隙得到缩减的层叠陶瓷电容器。层叠陶瓷电容器(1)在将电介质层(2)与内部电极层(3)交替地层叠而成的层叠体(1a)的端面具有与内部电极层(3)连接的外部电极(4),内部电极层(3)具有与外部电极(4)连接的连接电极部(3a)、以及与连接电极部(3a)连接且向层叠体(1a)的内侧进行延伸的内部电极部(3b),关于熔点比导体材料高的材料的比率,连接电极部(3a)比内部电极部(3b)更大。
搜索关键词: 层叠 陶瓷 电容器
【主权项】:
一种层叠陶瓷电容器,其在将电介质层与内部电极层交替地层叠而成的层叠体的端面具有与上述内部电极层连接的外部电极,该层叠陶瓷电容器的特征在于,上述内部电极层具有与上述外部电极连接的连接电极部、以及与该连接电极部连接且向上述层叠体的内侧进行延伸的内部电极部,上述连接电极部包含第1导体材料和熔点比该第1导体材料高的材料,上述内部电极部包含第2导体材料、或者包含该第2导体材料和熔点比该第2导体材料高的材料,相比上述内部电极部中熔点比上述第2导体材料高的材料的比率,上述连接电极部中熔点比上述第1导体材料高的材料的比率更大,熔点比上述第1导体材料高的材料是上述电介质层的电介质材料。
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