[发明专利]接合装置有效
申请号: | 201380029909.3 | 申请日: | 2013-07-23 |
公开(公告)号: | CN104350587B | 公开(公告)日: | 2017-05-10 |
发明(设计)人: | 高波修一 | 申请(专利权)人: | 株式会社华祥 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;H01L21/607 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司11322 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种能够谋求压电元件驱动的负荷的轻量小型化,另外,能够减轻来自工件的热量对压电元件的影响的接合装置。该接合装置具有具有与接合工具(8)的中心轴相对的承受部(6c)的接合臂(5);与接合工具(8)接触的一对毛细管保持部(9、10);与毛细管保持部(9、10)接触并产生超声波振动的一对压电元件(11、12);与接合臂的承受部相对配置的加压体(18);以及由使加压体朝着接合臂的承受部移动的移动机构构成的加压机构,在使一对压电元件、一对毛细管保持部以及接合工具位于接合臂的承受部与加压体之间的状态下,移动加压体,由此将一对毛细管保持部以及接合工具保持于接合臂。 | ||
搜索关键词: | 接合 装置 | ||
【主权项】:
一种接合装置,其特征在于:具有:接合臂,在与接合工具的中心轴交叉的方向上延伸,并且具有与该接合工具的中心轴相对的承受部;一对毛细管保持部,夹着所述接合工具的中心轴而对称地配置,与所述接合工具接触;一对压电元件,夹着所述接合工具的中心轴而对称地配置,与所述毛细管保持部接触并产生超声波振动;振荡器,驱动所述压电元件;以及加压机构,由夹着所述接合工具的中心轴而与所述接合臂的承受部相对配置的加压体、以及使该加压体朝着所述接合臂的承受部移动的移动机构构成,在使所述一对压电元件、所述一对毛细管保持部以及所述接合工具位于所述接合臂的承受部与所述加压体之间的状态下移动该加压体,由此将所述一对毛细管保持部以及所述接合工具保持于所述接合臂,所述毛细管保持部以如下方式被安装:一个面以与所述接合工具的外周的不到半圆的面接触的方式形成弯曲形状并保持接合工具,另一个面与所述压电元件的振动面接触,其中,该振动面也称为位移面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社华祥,未经株式会社华祥许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201380029909.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造