[发明专利]可连接到微电子基板的相反表面的用于测试的转换器以及相关的系统和方法

摘要

本发明公开了可连接到微电子基板的相反表面的用于测试的转换器，以及相关的系统和方法。依照实施例的布置包括微电子基板，其具有第一主表面、面向与第一主表面相反方向的第二主表面，以及延伸穿过基板的且可从第一和第二表面电接入的导电的贯穿基板通孔。该布置进一步包括可释放地连接到基板并被定位在从第一表面向外延伸的第一区域中的第一转换器以及可释放地与第一转换器同时连接到基板的第二转换器，第一转换器包括从第一表面接入通孔的第一电信号路径，第二转换器被定位在从第二表面向外延伸的第二区域中，第二转换器包括从接入第二表面接入通孔的第二电信号路径。

主权项

一种用于测试微电子基板的方法，所述方法包括：将第一转换器定位在第一区域中接近微电子基板，所述微电子基板具有第一主表面和背对所述第一主表面的第二主表面，所述微电子基板具有延伸穿过所述基板的导电的贯穿基板通孔，所述第一区域从所述微电子基板的所述第一主表面向外延伸，以及第二区域从所述第二主表面向外延伸；在所述第一区域相对于所述微电子基板可释放地固定所述第一转换器：当在所述第一区域相对于所述微电子基板固定所述第一转换器时，在所述第二区域相对于所述微电子基板可释放地固定第二转换器；当所述第一转换器被定位在所述第一区域中时，以所述第一转换器电接入所述微电子基板的贯穿基板通孔；以及当所述第一转换器和所述第二转换器相对于所述微电子基板被可释放地固定时，以所述第二转换器电接入所述微电子基板的所述贯穿基板通孔，其中以所述第一转换器接入所述微电子基板和以所述第二转换器电接入所述微电子基板包括：使用所述第一转换器和所述第二转换器中的一个沿未被供电的管芯的通孔发射信号；以及使用所述第一转换器和所述第二转换器中的另一个发射所述信号到被供电的管芯。