[发明专利]玻璃基板的切割方法及玻璃基板的制造方法有效
| 申请号： | 201380030915.0 | 申请日： | 2013-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN104364208B | 公开（公告）日： | 2017-12-12 |
| 发明（设计）人： | 植松利之;高桥秀幸;增田秀树 | 申请（专利权）人： | 旭硝子株式会社 |
| 主分类号： | C03B33/09 | 分类号： | C03B33/09;B23K26/00;B23K26/38;B23K26/402;C03B33/02 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 | 代理人： | 于洁,王海川 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种玻璃基板的切割方法，通过照射激光对玻璃基板进行切割，所述玻璃基板的切割方法的特征在于，将对所述玻璃基板的一个表面照射了所述激光的激光的照射区域加热至使从所述玻璃基板的一个表面至另一个表面的激光照射部发生气化的温度以上，使所述激光的照射区域沿着所述玻璃基板的预定切割线相对于所述玻璃基板而移动；并且提供一种玻璃基板的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 玻璃 切割 方法 制造 | ||
【主权项】：
一种玻璃基板的切割方法，通过照射激光对玻璃基板进行切割，所述玻璃基板的切割方法的特征在于，将对所述玻璃基板的一个表面照射了所述激光的激光的照射区域加热至使从所述玻璃基板的一个表面至另一个表面的激光照射部发生气化的温度以上，使所述激光的照射区域沿着所述玻璃基板的预定切割线相对于所述玻璃基板而移动，并且在将所述激光照射区域相对于玻璃基板的移动速度设为v(m/小时)、将所述激光的能量密度设为E(W/mm2)、将玻璃基板的板厚设为t(mm)的情况下，满足下述关系：E≥50×t×v。
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