[发明专利]半导体装置、半导体装置的制造方法和电子装置

摘要

本公开的目的是改善半导体装置例如其中层叠多个基板的具有三维结构的固态成像设备中的耐热性、扩散阻力和可靠性。再者，本公开涉及半导体装置、半导体装置的制造方法以及包括半导体装置的电子装置。本公开的半导体装置包括第一基板和第二基板，该第一基板包括第一层间绝缘膜和第一配线层，第一配线层具有从第一层间绝缘膜突出预定量的第一连接电极，第二基板包括第二层间绝缘膜和第二配线层，第二配线层具有从第二层间绝缘膜突出预定量的第二连接电极。在第一基板和第二基板之间的贴合表面上，第一连接电极和第二连接电极彼此接合，并且同时在层叠方向上彼此面对的第一层间绝缘膜的至少一部分和第二层间绝缘膜的一部分彼此接合。

主权项

1.一种半导体装置，包括：第一基板，构造为包括第一层间绝缘膜和第一配线层，该第一配线层具有从该第一层间绝缘膜突出预定量的第一连接电极；以及第二基板，构造为包括第二层间绝缘膜和第二配线层，该第二配线层具有从该第二层间绝缘膜突出预定量的第二连接电极，其中该第二连接电极贴合在该第一基板上从而与该第一连接电极接合，并且在该贴合表面上，该第二连接电极与该第一连接电极接合，同时该第一层间绝缘膜的至少一部分和该第二层间绝缘膜的一部分彼此接合。