[发明专利]利用嵌段共聚物形成图案及制品

摘要

提供了一种用于使分层结构图案化的方法，该方法包括：执行光刻以在下层衬底的水平表面上提供显影的预图案层；改变预图案层以形成间隔开的无机材料引导物；对自组装嵌段共聚物层进行铸造和退火以形成横向间隔开的柱状特征物；通过选择性去除自组装嵌段共聚物的一种嵌段的至少一部分来形成图案；以及将图案转印到下层衬底。该方法适用于制造低于50nm的图案化分层结构。

主权项

1.一种用于使分层结构图案化的方法，包括：在下层衬底的水平表面上形成可光成像层；对所述可光成像层进行成像以在所述可光成像层中形成成像图案；对所述成像图案进行显影以去除所述可光成像层的部分以形成包括所述可光成像层的未去除部分的预图案层；改变所述预图案层以提供复数个间隔开的无机材料引导物；在所述间隔开的无机材料引导物之间铸造嵌段共聚物层，所述嵌段共聚物具有等于或大于10.5的χN参数，并且包括第一聚合物嵌段和第二聚合物嵌段，其中所述第一聚合物嵌段和所述第二聚合物嵌段在第一组蚀刻条件下具有大于2的蚀刻选择性；对所述嵌段共聚物层进行退火以形成大体上平行于所述衬底的所述水平表面的复数个柱状系统；通过在所述第一组蚀刻条件下选择性地去除所述嵌段共聚物的所述第一聚合物嵌段的至少一部分来形成图案，以提供包括所述嵌段共聚物的所述第二聚合物嵌段和所述复数个间隔开的无机材料引导物的横向间隔开的特征物；以及将所述图案转印到所述下层衬底；其中改变所述预图案层包括：在所述可光成像层的所述未去除部分上沉积无机材料层；对所述无机材料层进行蚀刻以露出所述可光成像层的所述未去除部分；去除所述可光成像层的所述未去除部分以提供所述复数个间隔开的无机材料引导物；使用吸引所述嵌段共聚物的所述第一聚合物嵌段或排斥所述嵌段共聚物的所述第二聚合物嵌段的表面改性材料来对所述间隔开的无机材料引导物进行处理。