[发明专利]固体摄像装置的制造方法及固体摄像装置有效
申请号: | 201380031682.6 | 申请日: | 2013-02-21 |
公开(公告)号: | CN104364906B | 公开(公告)日: | 2018-03-20 |
发明(设计)人: | 米田康人;泷泽凉都;石原真吾;铃木久则;村松雅治 | 申请(专利权)人: | 浜松光子学株式会社 |
主分类号: | H01L27/14 | 分类号: | H01L27/14 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司11322 | 代理人: | 杨琦 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种可容易地进行制造的固体摄像装置的制造方法。固体摄像装置(1)的制造方法包括第1工序,其准备摄像元件(10),该摄像元件(10)包含入射能量线的主面(S1)、与主面(S1)相对且配置有电极(14)的主面(S2)、及对入射的能量线进行光电转换而产生信号电荷的光电转换部(11);第2工序,其准备支撑基板(20),该支撑基板(20)设置有沿厚度方向延伸的至少一个贯通孔(23)且具有相互相对的主面(S3、S4);第3工序,其以主面(S2、S3)相对且一个电极(14)自一个贯通孔(23)露出的方式对摄像元件(10)与支撑基板(20)进行定位,并接合摄像元件(10)与支撑基板(20);及第4工序,其在第3工序之后将导电构件(30)埋入至贯通孔(23)内。 | ||
搜索关键词: | 固体 摄像 装置 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种固体摄像装置的制造方法,其特征在于,包括:第1工序,其准备摄像元件,该摄像元件包含入射能量线的第1主面、与所述第1主面相对且配置有至少一个电极的第2主面、及对入射的能量线进行光电转换而产生信号电荷的光电转换部;第2工序,其准备设置有至少一个沿厚度方向延伸的贯通孔且具有相互相对的第3及第4主面的支撑基板;第3工序,其以所述第2主面与所述第3主面相对且一个所述电极自一个所述贯通孔露出的方式对所述摄像元件与所述支撑基板进行定位,并接合所述摄像元件与所述支撑基板;及第4工序,其在所述第3工序之后,以导电构件的一部分成为相较于所述支撑基板的所述第4主面更向外侧突出的状态并且与所述电极电连接的方式将所述导电构件埋入至所述贯通孔内,所述导电构件的所述一部分的表面呈现相较于所述第4主面更朝向外侧的凸面状,所述第1工序中所准备的所述摄像元件的所述电极及所述第2主面由平坦化膜覆盖,在所述第3工序之后且所述第4工序之前,以所述电极的表面的至少一部分露出的方式除去所述平坦化膜的一部分。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
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