[发明专利]热式流量计有效
申请号: | 201380031685.X | 申请日: | 2013-05-29 |
公开(公告)号: | CN104364618B | 公开(公告)日: | 2017-06-30 |
发明(设计)人: | 田代忍;半泽惠二;德安升;森野毅;土井良介;上之段晓 | 申请(专利权)人: | 日立汽车系统株式会社 |
主分类号: | G01F1/684 | 分类号: | G01F1/684 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司11322 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供减少用于将电路封装(400)保持固定于壳体(302)的固定部(3721)对电路封装(400)造成的应力,可靠性高的热式流量计(300)。本发明的热式流量计,由第1树脂模塑工序形成内置流量测量电路的电路封装(400),由第2树脂模塑工序与壳体(302)一同形成固定部(3721),由固定部(3721)包围电路封装(400),由此将电路封装(400)保持固定于壳体(302)。为了减少基于固定部(3721)的温度变化产生的应力对电路封装(400)的影响,由厚壁部(4714)和薄壁部(4710)构成固定部(3721)。薄壁部(4710)的树脂厚度较薄,因此产生的应力小,能够减少施加于电路封装(400)的力。 | ||
搜索关键词: | 流量计 | ||
【主权项】:
一种热式流量计,其特征在于,包括:树脂模塑而成的电路封装,其内置有与将在主通路流动的被测量气体的一部分取入使之在其中流动的副通路的被测量气体之间进行热传递,由此测量流量的流量检测电路;树脂模塑而成的壳体,其具有用于保持所述电路封装的固定部,并且具有形成所述副通路的副通路槽;和覆盖所述壳体的所述副通路槽而形成所述副通路的罩,所述电路封装由第1树脂模塑工序形成,具有所述固定部和所述副通路槽的所述壳体由第2树脂模塑工序形成,所述固定部具有包围所述电路封装的一部分进行固定的厚壁部和薄壁部。
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