[发明专利]用于对纹理化单晶硅晶片上的角锥进行光学测量的方法有效

专利信息
申请号: 201380032520.4 申请日: 2013-06-18
公开(公告)号: CN104395735B 公开(公告)日: 2019-07-30
发明(设计)人: 如弟格·库比则克 申请(专利权)人: 欧德富有限公司
主分类号: G01N21/47 分类号: G01N21/47;G01B11/30
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 陶敏;臧建明
地址: 德国海森堡博*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 发明涉及一种用于对表面纹理化的单晶硅晶片(1)上的角锥(2)进行光学测量的方法,其中通过使用至少一个光源(4)和至少一个光接收器(5),在角锥上弯曲的光(7)被接收用于确定角锥的几何特征。在向前方向上散射的光(9)选择性地通过另一光接收器(8)测量并且确定硅晶片的表面通过角锥覆盖的程度。
搜索关键词: 用于 纹理 单晶硅 晶片 进行 光学 测量 方法
【主权项】:
1.一种用于对表面纹理化的单晶硅晶片上的角锥(2)进行光学测量的方法,使用至少一个光源(4)和至少一个光接收器(5、8),其特征在于,所述角锥(2)的边缘中的一个直接指向所述光源(4),所述光源(4)的光(3)垂直于这四个角锥边缘中的一个,且出于确定所述角锥(2)的几何特性的目的,借助于由在所述角锥(2)处的衍射产生的衍射图收集和评估在所述角锥(2)处衍射的光(7),所述角锥(2)的直接指向所述光源(4)的边缘及与其相对的另一个边缘落在参考平面上,所述至少一个光源(4)的光轴和/或所述至少一个光接收器(5、8)的光轴相对于所述参考平面角向地偏离至多10°。
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