[发明专利]布线基板、电子装置以及发光装置有效

专利信息
申请号: 201380032835.9 申请日: 2013-12-27
公开(公告)号: CN104412722B 公开(公告)日: 2018-05-22
发明(设计)人: 村上健策;鬼塚友里惠 申请(专利权)人: 京瓷株式会社
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K3/46
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 李国华
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明的课题在于提供一种提高了贯通导体与布线导体的连接可靠性的布线基板。为此,布线基板(1)具有:绝缘基体(11),其由陶瓷构成;凹部(12),其设置于绝缘基体(11)的侧面,并与绝缘基体(11)的一个主面相连;内部布线导体(13a),其设置于绝缘基体(11)的内部;外部布线导体(13b),其设置于绝缘基体(11)的一个主面;凹部布线导体(13c),其设置于凹部(12)内,并与内部布线导体(13a)以及外部布线导体(13b)相连;以及贯通导体(14),其设置于绝缘基体(11)的内部,并将内部布线导体(13a)与外部布线导体(13b)电连接,在将绝缘基体(11)从一个主面侧进行俯视透视时,凹部(12)沿一个方向延伸,贯通导体(14)设置于凹部(12)的端部周边。
搜索关键词: 布线 电子 装置 以及 发光
【主权项】:
1.一种布线基板,其特征在于,具备:绝缘基体,其由陶瓷构成;凹部,其设置于该绝缘基体的侧面,并与所述绝缘基体的一个主面相连;内部布线导体,其设置于所述绝缘基体的内部;外部布线导体,其设置于所述绝缘基体的所述一个主面;凹部布线导体,其在所述凹部内设置为与所述绝缘基体的侧面分离开,并与所述内部布线导体以及所述外部布线导体相连;由金属构成的薄膜层,其设置于所述绝缘基体的所述一个主面;以及贯通导体,其设置于所述绝缘基体的内部,并将所述内部布线导体与所述外部布线导体电连接,在将所述绝缘基体从所述一个主面侧进行俯视透视时,所述凹部沿一个方向延伸,所述贯通导体设置于作为变形小的部分的所述凹部的端部周边,由金属构成的薄膜层设置于所述一个主面,使得在俯视透视下所述薄膜层不与所述凹部布线导体重叠而与所述外部布线导体以及所述贯通导体重叠。
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