[发明专利]氢化嵌段共聚物颗粒、聚烯烃系树脂组合物、及其成型体有效
| 申请号： | 201380032939.X | 申请日： | 2013-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN104411764A | 公开（公告）日： | 2015-03-11 |
| 发明（设计）人： | 草之瀬康弘;堀内美花;八木则子 | 申请（专利权）人： | 旭化成化学株式会社 |
| 主分类号： | C08L53/02 | 分类号： | C08L53/02;C08F297/04;C08J3/12;C08J5/00;C08L23/06;C08L23/12 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 丁香兰;李洋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种氢化嵌段共聚物颗粒，其不存在颗粒彼此的粘连，可形成透明性、柔软性、渗出性和低燃烧灰分量优异的成型体。一种氢化嵌段共聚物颗粒，其具有氢化嵌段共聚物A的颗粒成型体100质量份和聚乙烯系粉体B隔离剂0.01质量份～1.5质量份，上述氢化嵌段共聚物A具有至少1个以乙烯基芳香族单体单元为主体的聚合物嵌段a和至少1个以共轭二烯单体单元为主体的聚合物嵌段b，该聚合物嵌段b中氢化前的1,2-键合量和3,4-键合量的合计为40％～90％，上述氢化嵌段共聚物A的硬度为30°～67°，上述氢化嵌段共聚物A中的上述聚合物嵌段a的含量为5质量％～30质量％，上述聚乙烯系粉体B的数均分子量为15,000以下，平均粒径为1μm～15μm，休止角为45°～70°。 | ||
| 搜索关键词： | 氢化 共聚物 颗粒 烯烃 树脂 组合 及其 成型 | ||
【主权项】：
一种氢化嵌段共聚物颗粒，其具有氢化嵌段共聚物A的颗粒成型体100质量份和聚乙烯系粉体B隔离剂0.01质量份～1.5质量份，所述氢化嵌段共聚物A具有至少1个以乙烯基芳香族单体单元为主体的聚合物嵌段a和至少1个以共轭二烯单体单元为主体的聚合物嵌段b，该聚合物嵌段b中氢化前的1,2‑键合量和3,4‑键合量的合计为40％～90％，所述氢化嵌段共聚物A的硬度JIS‑A为30°～67°，所述氢化嵌段共聚物A中的所述聚合物嵌段a的含量为5质量％～30质量％，所述聚乙烯系粉体B的数均分子量为15,000以下，平均粒径为1μm～15μm，休止角为45°～70°。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于旭化成化学株式会社，未经旭化成化学株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201380032939.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：向列相液晶组合物
- 下一篇：通过氧杂硅杂环的酸催化聚合的可交联的硅氧烷
