[发明专利]相机模块和电子设备有效
| 申请号： | 201380033013.2 | 申请日： | 2013-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN104380705B | 公开（公告）日： | 2018-01-19 |
| 发明（设计）人： | 上野俊英;久米智美;清水正彦 | 申请（专利权）人： | 索尼公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司11290 | 代理人： | 陈桂香,曹正建 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及在保持低成本的同时能够实现薄型化的相机模块；和电子设备。所述相机模块装配有透镜单元，所述透镜单元用于容纳将光会聚到图像传感器的受光面上的透镜；刚性基板，所述图像传感器被置于所述刚性基板上；和柔性基板，所述柔性基板电连接至所述刚性基板。在所述图像传感器的受光面位于顶部的情况下，所述透镜单元、所述柔性基板和所述刚性基板是从所述顶部向下依次布置的。 | ||
| 搜索关键词： | 相机 模块 电子设备 | ||
【主权项】：
一种相机模块，其包括：透镜单元，所述透镜单元容纳有将光会聚在图像传感器的受光面上的透镜；刚性基板，所述刚性基板上布置有所述图像传感器；和柔性基板，所述柔性基板与所述刚性基板电连接，其中，在所述图像传感器的受光面位于顶部的情况下，所述透镜单元、所述柔性基板和所述刚性基板是从所述顶部开始依次布置的，其中，所述图像传感器的电极焊盘和设置于所述柔性基板的埋入电极通过引线键合彼此连接，并且从所述图像传感器的所述电极焊盘输出的信号通过所述埋入电极而被传输至所述刚性基板。
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