[发明专利]RF标签有效
| 申请号： | 201380033241.X | 申请日： | 2013-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN104428797B | 公开（公告）日： | 2017-03-29 |
| 发明（设计）人： | 清水博长;赤松慎也;菊地隆之 | 申请（专利权）人： | 东洋制罐集团控股株式会社 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;G06K19/07;H01Q1/38;H01Q9/16 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 张莉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种RF标签，构成为具备具备IC芯片(11)与天线(12)的嵌体(10)；与嵌体(10)以绝缘状态进行层叠的面状的辅助天线(20)；成为搭载层叠有辅助天线(20)的嵌体(10)的基台，并且作为针对所搭载的嵌体(10)的介电常数调整层发挥功能的介电常数调整板(30)；以及在搭载了层叠有辅助天线(20)的嵌体(10)的状态下将介电常数调整板(30)收纳于内部的框体(50)(51、52)，介电常数调整板(30)以能装卸且不能移动的方式卡合在框体(50)内，并且形成为对层叠有辅助天线(20)的嵌体(10)的通信特性进行调整且成为给定的介电常数的形状。 | ||
| 搜索关键词： | rf 标签 | ||
【主权项】：
一种RF标签，其特征在于，具备：嵌体，其具备IC芯片、由呈环状包围IC芯片的周围的导体构成的环路部和经由环路部与IC芯片连接的天线，并且整体由绝缘部件进行了密封；面状的辅助天线，其与所述嵌体以绝缘状态进行层叠；介电常数调整板，其成为搭载层叠有所述辅助天线的嵌体的基台，并且作为针对所搭载的嵌体的介电常数调整层发挥功能；以及框体，其在搭载了层叠有所述辅助天线的嵌体的状态下将所述介电常数调整板收纳于内部，所述辅助天线具备配置为与所述嵌体的所述环路部重叠的切口部，所述介电常数调整板，以能装卸且不能移动的方式卡合在所述框体内，从而将所述嵌体不能移动地保持在框体内，并且在搭载所述嵌体的搭载面的给定场所，具备贯通该介电常数调整板的贯通部，相对于所搭载的所述RF标签局部地配置电介质，并形成为对层叠有所述辅助天线的嵌体的通信特性进行调整且成为给定的介电常数的形状。
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