[发明专利]电子设备用玻璃盖片的玻璃基板和电子设备用玻璃盖片、以及电子设备用玻璃盖片的玻璃基板的制造方法

摘要

本发明提供一种电子设备用玻璃盖片的玻璃基板，其使具有顶部的端面的强度得以提高。本发明的玻璃基板具有与一对主表面相邻的端面，在对截面进行观察时，端面为具有顶部的形状，具有化学强化所致的压缩应力层，最大压缩应力值为600MPa以上，且压缩应力层的深度为60μm以下。顶部的顶角θ[度]、表面的最大压缩应力值CS[MPa]、压缩应力层的深度d[μm]满足600MPa≤‑3.5×{(d/sin(θ/2))‑d}+CS的关系。

主权项

一种电子设备用玻璃盖片的玻璃基板，其为在电子设备用玻璃盖片中使用的玻璃基板，其特征在于，所述玻璃基板的玻璃组成为：作为主要成分，含有SiO₂ 50重量％～70重量％、Al₂O₃ 5重量％～20重量％、Na₂O 6重量％～20重量％、K₂O 0重量％～10重量％、MgO 0重量％～10重量％、CaO 0重量％～10重量％，所述玻璃基板具有一对主表面、和与该一对主表面相邻的端面，在对截面进行观察时，所述玻璃基板的端面具有如下形状：朝向基板内部画出近似圆弧的2个凹面在基板的厚度方向的中央附近交叉；在所述玻璃基板的端面中的厚度方向中央附近、和端面中的厚度方向主表面侧分别配置有顶部，所述玻璃基板在表层具有通过实施基于离子交换的化学强化而产生的压缩应力层，所述主表面的最大压缩应力值为600MPa以上，且压缩应力层的深度为60μm以下，将所述顶部的顶点、与从该顶点起画出半径为10μm的圆时该圆与玻璃基板的轮廓线的接点分别连结而成的2条假设线所成的角设为顶部的顶角θ，将θ的单位设为度时，所述顶部的顶角θ为30度以上135度以下，将所述主表面的最大压缩应力值设为CS、将所述主表面的压缩应力层的深度设为d，将CS的单位设为MPa、将d的单位设为μm时，在所述端面中的厚度方向中央附近、和厚度方向主表面侧各自的顶部中，满足600MPa≤‑3.5MPa/μm×{(d/sin(θ/2))‑d}+CS的关系。