[发明专利]安装基板和发光装置在审

专利信息
申请号: 201380033997.4 申请日: 2013-06-24
公开(公告)号: CN104428912A 公开(公告)日: 2015-03-18
发明(设计)人: 福光政和;芳井义治 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01L33/62 分类号: H01L33/62;H05K1/11;H05K3/46
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 舒艳君;李洋
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供安装基板以及发光装置。在基材(20)的背面沿着第1方向形成有外部连接用导体(41、42),在表面沿着第2方向形成有布线导体(71、72)。在布线导体(71、72)的与基材(20)侧相反的一侧的面形成有绝缘层(60)。在绝缘层(60)的与布线导体(71、72)相反的一侧的面形成有部件安装用导体(31、32)。部件安装用导体(31)与布线导体(71)导通,部件安装用导体(32)与布线导体(72)导通。布线导体(71)与外部连接用导体(41)通过形成在基材(20)的部件安装用导体(31、32)的形成区域间的孔(511)的内壁面的导体膜(521)导通。布线导体(72)与外部连接用导体(42)通过形成在基材(20)的部件安装用导体(31、32)的形成区域间的孔(512)的内壁面的导体膜(522)导通。
搜索关键词: 安装 发光 装置
【主权项】:
一种安装基板,其中,具备:平板状的基材,其具有第1面和与该第1面对置的第2面;第1、第2部件安装用导体,它们相互隔开距离形成在该基材的所述第1面;第1、第2外部连接用导体,它们相互隔开距离形成在所述基材的所述第2面;第1布线导体,其配置在所述基材的所述第1面和所述第1部件安装用导体之间,形成与所述第1部件安装用导体抵接,且不与所述第2部件安装用导体抵接的形状;第2布线导体,其配置在所述第1面与所述第2部件安装用导体之间,形成与所述第2部件安装用导体抵接,且不与所述第1部件安装用导体抵接的形状;绝缘层,其配置在所述第1、第2布线导体与所述第1、第2部件安装用导体之间,所述第1、第2布线导体的中央区域开口;第1导电性孔,其在所述基材的所述第1面上的所述第1部件安装用导体与所述第2部件安装用导体之间一端开口,另一端与所述第1外部连接用电极抵接;以及第2导电性孔,其在所述基材的所述第1面上的所述第1部件安装用导体与所述第2部件安装用导体之间一端开口,另一端与所述第2外部连接用电极抵接,所述第1布线导体和所述第2布线导体具备向相互接近的方向局部突出的突出部,所述第1导电性孔贯穿所述第1布线导体的突出部,所述第2导电性孔贯穿所述第2布线导体的突出部。
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