[发明专利]用于将至少一个部件嵌入印刷电路板的方法

摘要

本发明涉及用于将至少一个部件嵌入印刷电路板中的方法，其包含的步骤为提供一在下的导电箔(1)，其施加于第一金属支撑层(2)，在导电箔(1)中形成凹陷的定位标记(3)，以相对该些定位标记(3)校准的方式施加至少一个粘结层(4)，以及把部件(5)以其背面嵌合在该粘结层(4)上，连接区域(6)指向上，将该粘结层固化，将所述部件(5)嵌入绝缘层(11)中，施加一在上的金属导电箔(9)和一在上的金属支撑层(10)，将结构加固，移除该些支撑层(2、10)，通过移除该绝缘层(11)露出该导电箔(1)的该些定位标记(3)，造成止于在下的导电箔(1)的切口(12)，以相对该些定位标记校准的方式造成达至所述部件(5)的该些连接区域(6)的钻孔(13)，以及在结构的在上该侧施加导电层，在该些钻孔(13)中造成连接至所述部件(5)的该些连接区域(6)的接点连接(14)，并将所述导电层结构化以造成导电线路(15)。

主权项

1.用于将至少一个部件嵌入印刷电路板中的方法，该至少一个部件以单组的定位标记经由一次性的定位嵌入，所述至少一个部件以粘结接合固定于一在下的导电箔上，并且其连接区域指向上，其特征在于以下步骤：a)提供一在下的导电箔(1)，其施加于第一金属支撑层(2)，b)至少在该导电箔(1)中形成单组的定位标记(3)，c)以相对所述定位标记(3)校准的方式施加至少一个粘结层(4)，以固定至少一个部件，d)以部件(5)的背面以相对所述定位标记(3)校准的方式把部件(5)嵌合在该粘结层(4)上，其中所述部件的连接区域(6)指向上，并将该至少一个粘结层的粘结剂固化，e)将所述部件(5)嵌入绝缘层(11)中，f)施加一在上的金属导电箔(9)和一在上的金属支撑层(10)，g)将整个结构按压和加固，h)移除所述第一金属支撑层(2)以及所述在上的金属支撑层(10)，i)通过在所述定位标记(3)的区域移除该绝缘层(11)并造成相应的切口(12)，将在下的该导电箔(1)的所述定位标记(3)露出，通过此方法允许了光学地检测到所述的已露出的标记(3)，并且所述的已露出的标记(3)能够直接地用于其后的方法步骤中作精确的光学定位；j)以激光器以相对该些定位标记(3)校准的方式造成达至所述部件(5)的该些连接区域(6)的钻孔(13)，以及k)至少在该结构的在上的一侧施加导电层，在该些钻孔(13)中造成连接至所述部件(5)的该些连接区域(6)的接点连接(14)，并将所述导电层结构化以造成导电线路(15)。