[发明专利]可更换晶片支撑托架有效
申请号: | 201380035102.0 | 申请日: | 2013-05-06 |
公开(公告)号: | CN104662650B | 公开(公告)日: | 2017-12-22 |
发明(设计)人: | 马修·富勒;约翰·佰恩斯 | 申请(专利权)人: | 恩特格里斯公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;B65D85/86;B65D85/38 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司11287 | 代理人: | 齐杨 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种晶片容器,包括壳体部,该壳体部包括顶壁、底壁、一对侧壁、后壁、以及与后壁相对的门框架,该门框架限定正面开口,以及包括两个侧部晶片支架的晶片支撑结构,每一个侧部晶片支架包括可拆卸的托架。本发明包括借助于更换该可拆卸的托架来维护晶片容器。本发明包括将用于垂直地运输大直径晶片的运输容器转换成用于在制造设施中水平地存储晶片的容器,用于自动拾取晶片进行处理。 | ||
搜索关键词: | 更换 晶片 支撑 托架 | ||
【主权项】:
一种用于大直径半导体晶片的正面开口式容器,其包括:壳体部,该壳体部包括顶壁、底壁、左侧壁及右侧壁、后壁、以及与所述后壁相对的门框架,该底壁上设置有运动联接器,该门框架限定有正面开口,以及晶片支撑结构,该晶片支撑结构包括两个侧面晶片支架,每一个所述侧面晶片支架都包括间隔开且垂直对齐的多个晶片搁架,一个所述侧面晶片支架定位在左侧壁处,并且另一个所述侧面晶片支架定位在右侧壁处,每一个所述侧面晶片支架都具有用于容纳托架的朝后定位的附接结构;一对晶片托架,每一个所述晶片托架具有用于附接至所述晶片支撑结构的每一者的所述朝后定位的附接结构的配合附接结构,每一个所述晶片托架都具有多个垂直对齐的晶片接合表面,该晶片接合表面对应于所述多个晶片搁架中的每一个;其中所述一对晶片托架与所述两个侧面晶片支架中的一方具有多个水平延伸的凸起,并且所述一对晶片托架与所述两个侧面晶片支架中的另一方具有多个水平延伸的沟槽,该沟槽被构造为容纳所述凸起。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于恩特格里斯公司,未经恩特格里斯公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201380035102.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造