[发明专利]可更换晶片支撑托架有效

专利信息
申请号: 201380035102.0 申请日: 2013-05-06
公开(公告)号: CN104662650B 公开(公告)日: 2017-12-22
发明(设计)人: 马修·富勒;约翰·佰恩斯 申请(专利权)人: 恩特格里斯公司
主分类号: H01L21/673 分类号: H01L21/673;B65D85/86;B65D85/38
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司11287 代理人: 齐杨
地址: 美国马*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种晶片容器,包括壳体部,该壳体部包括顶壁、底壁、一对侧壁、后壁、以及与后壁相对的门框架,该门框架限定正面开口,以及包括两个侧部晶片支架的晶片支撑结构,每一个侧部晶片支架包括可拆卸的托架。本发明包括借助于更换该可拆卸的托架来维护晶片容器。本发明包括将用于垂直地运输大直径晶片的运输容器转换成用于在制造设施中水平地存储晶片的容器,用于自动拾取晶片进行处理。
搜索关键词: 更换 晶片 支撑 托架
【主权项】:
一种用于大直径半导体晶片的正面开口式容器,其包括:壳体部,该壳体部包括顶壁、底壁、左侧壁及右侧壁、后壁、以及与所述后壁相对的门框架,该底壁上设置有运动联接器,该门框架限定有正面开口,以及晶片支撑结构,该晶片支撑结构包括两个侧面晶片支架,每一个所述侧面晶片支架都包括间隔开且垂直对齐的多个晶片搁架,一个所述侧面晶片支架定位在左侧壁处,并且另一个所述侧面晶片支架定位在右侧壁处,每一个所述侧面晶片支架都具有用于容纳托架的朝后定位的附接结构;一对晶片托架,每一个所述晶片托架具有用于附接至所述晶片支撑结构的每一者的所述朝后定位的附接结构的配合附接结构,每一个所述晶片托架都具有多个垂直对齐的晶片接合表面,该晶片接合表面对应于所述多个晶片搁架中的每一个;其中所述一对晶片托架与所述两个侧面晶片支架中的一方具有多个水平延伸的凸起,并且所述一对晶片托架与所述两个侧面晶片支架中的另一方具有多个水平延伸的沟槽,该沟槽被构造为容纳所述凸起。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于恩特格里斯公司,未经恩特格里斯公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201380035102.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top