[发明专利]具有安装在门上的运输缓冲垫的晶片容器

摘要

一种用于运送大直径晶片的带缓冲垫的晶片容器系统，该系统具有可拆卸式晶片缓冲垫。该系统包括晶片容器壳体，该晶片容器壳体限定有正面开口并且包括后壁、以及多个晶片支架，该多个晶片支架限定有多个沟槽；前门，该前门被构造成在正面开口处附接至所述晶片壳体并且限定有正面及背面；主晶片缓冲垫，该主晶片缓冲垫在所述前门的中心部联接至所述前门的背面，所述主晶片缓冲垫限定有多个晶片凹槽，所述主晶片缓冲垫的每一个凹槽都与所述晶片支架的沟槽对齐；以及第一可拆卸式晶片缓冲垫，该第一可拆卸式晶片缓冲垫可邻近主晶片缓冲垫而附接至前门的背面，该第一可拆卸式晶片缓冲垫界定限定有多个晶片容纳凹槽，所述晶片容纳凹槽与所述凹槽以及沟槽对齐。

主权项

1.一种用于运送晶片的带缓冲垫的晶片容器系统，该晶片容器系统具有可拆卸式晶片缓冲垫，该晶片容器系统包括：晶片容器壳体，该晶片容器壳体被构造成容纳多个半导体晶片，每一个晶片都包括晶片外周，该晶片外周限定有第一象限、第二象限、第三象限和第四象限，所述晶片容器限定有正面开口并且包括后壁和多个晶片支架，该晶片支架限定有用于容纳多个晶片的边缘部的多个沟槽，所述晶片支架支撑所述晶片的第一象限外周的第一部分以及所述晶片的第四象限外周的第一部分；前门，该前门被构造成在所述正面开口处附接至所述晶片壳体，并且限定有正面和背面，该背面本身面对所述晶片壳体的内部；主晶片缓冲垫，该主晶片缓冲垫在前门的中心部处联接至前门的背面，所述主晶片缓冲垫限定有多个晶片凹槽，该多个晶片凹槽被构造成容纳并且支持所述晶片的第一象限外周的第二部分以及所述晶片的第四象限外周的第二部分，所述主晶片缓冲垫的凹槽中的每一个都与所述晶片支架的沟槽对齐；第一可拆卸式运输缓冲垫，该第一可拆卸式运输缓冲垫与所述主晶片缓冲垫分隔开且邻近所述主晶片缓冲垫的第一侧而可附接至所述前门的背面，所述第一可拆卸式晶片缓冲垫限定有多个晶片容纳凹槽，该多个晶片容纳凹槽与所述主晶片缓冲垫的凹槽和所述晶片支架沟槽对齐，所述第一可拆卸式运输缓冲垫被构造成支撑所述晶片的第一象限外周的第三部分；以及第二可拆卸式运输缓冲垫，该第二可拆卸式运输缓冲垫与所述主晶片缓冲垫分隔开且邻近所述主晶片缓冲垫的第二侧而可附接至所述前门的背面，所述第二可拆卸式晶片缓冲垫限定有与所述主晶片缓冲垫的凹槽和所述晶片支架沟槽对齐的多个晶片容纳凹槽，所述第二可拆卸式运输缓冲垫被构造成支撑所述晶片的第四象限外周的第三部分，从而所述晶片容器可以在所述第一可拆卸式运输缓冲垫和所述第二可拆卸式运输缓冲垫不存在的时候被使用，且当具有晶片在其中的所述晶片容器将被运输时，所述第一可拆卸式运输缓冲垫和所述第二可拆卸式运输缓冲垫可以被附接。