[发明专利]双面磨削装置及工件的双面磨削方法有效
| 申请号： | 201380035245.1 | 申请日： | 2013-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN104411455A | 公开（公告）日： | 2015-03-11 |
| 发明（设计）人： | 小林健司 | 申请（专利权）人： | 信越半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B7/17 | 分类号： | B24B7/17;B24B41/06;H01L21/304 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 张永康;李英艳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明是一种双面磨削装置，其特征在于：具有可自转的环状保持器，其沿径向从外周侧来支撑薄板状的工件；及，一对磨石，其同时磨削被该环状保持器所支撑的前述工件的两面；而且，所述双面磨削装置还具备静压轴承，该静压轴承根据由前述环状保持器的自转轴方向和垂直于自转轴的方向这两个方向所供给的流体的静压，由前述两个方向非接触支撑前述环状保持器；并且，所述双面磨削装置可分别独立地控制由前述自转轴方向所供给的流体与由垂直于前述自转轴的方向所供给的流体的供给压力。由此，提供一种双面磨削装置及工件的双面磨削方法，可改善因工件批次或磨石而产生的纳米形貌的偏差，并且每次磨削时可稳定地获得高精度的纳米形貌。 | ||
| 搜索关键词： | 双面 磨削 装置 工件 方法 | ||
【主权项】：
一种双面磨削装置，其特征在于：具有可自转的环状保持器，其沿径向从外周侧来支撑薄板状的工件；及，一对磨石，其同时磨削被该环状保持器所支撑的前述工件的两面；而且，所述双面磨削装置还具备静压轴承，该静压轴承根据由前述环状保持器的自转轴方向和垂直于自转轴的方向这两个方向所供给的流体的静压，由前述两个方向非接触支撑前述环状保持器；并且，所述双面磨削装置可分别独立地控制由前述自转轴方向所供给的流体与由垂直于前述自转轴的方向所供给的流体的供给压力。
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