[发明专利]可热活化的硅氧烷基粘合剂

摘要

本发明公开了可热活化的硅氧烷基粘合剂制品，其包括基材和包含可热熔融加工的硅氧烷基弹性体聚合物的可热活化的粘合剂层。所述硅氧烷基弹性体聚合物为含脲嵌段共聚物或含草酰胺嵌段共聚物。所述粘合剂层基本上不含增粘树脂并且不发粘以及不粘合，直至加热至至少50℃的温度。所述粘合剂层可为光学透明的并且可具有微结构化表面。

主权项

一种制品，其包括具有第一表面和第二表面的基材；设置在所述基材的所述第一表面的至少一部分上的可热活化的粘合剂层；所述可热活化的粘合剂层包含：可热熔融加工的硅氧烷基弹性体聚合物，其中所述硅氧烷基弹性体聚合物包含含有式1或式2的重复单元的嵌段共聚物：其中每个R为独立地为烷基部分、环烷基部分或芳基部分的部分，所述烷基部分具有1至12个碳原子并可被三氟烷基或乙烯基基团取代，所述环烷基部分具有6至12个碳原子并可被烷基、氟代烷基和乙烯基基团取代，所述芳基部分具有6至20个碳原子并可被取代；每个Z为多价基团，所述多价基团为具有6至20个碳原子的亚芳基基团或亚芳烷基基团、具有6至20个碳原子的亚烷基或亚环烷基基团；每个Y为多价基团，所述多价基团独立地为具有1至10个碳原子的亚烷基基团、具有6至20个碳原子的亚芳烷基基团或亚芳基基团；每个D选自氢、具有1至10个碳原子的烷基基团、苯基，以及使包含B或Y的环结构完整以形成杂环的基团；其中B为选自以下的多价基团：亚烷基、亚芳烷基、亚环烷基、亚苯基、杂亚烷基，以及它们的共聚物；m为0至1000的数；n为至少为1的数；并且p为至少为10的数；其中每个R1独立地为烷基、卤代烷基、芳烷基、烯基、芳基或被烷基、烷氧基或卤素取代的芳基；每个Y独立地为亚烷基、亚芳烷基、或它们的组合；下标a独立地为40至1500的整数；下标b为1至10的整数；G为二价基团，所述二价基团为残基单元，其等于式R3HN‑G‑NHR3的二胺减去两个–NHR3基团；每个R3为氢或具有1至10个碳原子的烷基，或R3与G以及它们所连接的氮合在一起形成杂环基团；每个星号(*)指示所述重复单元与所述嵌段共聚物中另一个基团的连接位点；并且其中所述可热活化的粘合剂在小于50℃的温度下是不发粘的并且与基材不粘合，而在大于50℃的温度至最高比所述硅氧烷基弹性体聚合物的分解温度低10℃的温度下与基材粘合；并且其中所述可热活化的粘合剂不含增粘树脂。