[发明专利]芯片卡装置及其制造方法有效
| 申请号： | 201380035479.6 | 申请日： | 2013-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN104412279B | 公开（公告）日： | 2017-07-07 |
| 发明（设计）人： | L·R·H·A·韦利森 | 申请（专利权）人： | 卡德帕克公司 |
| 主分类号： | G06K19/04 | 分类号： | G06K19/04;G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 荷兰*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种芯片卡装置。该芯片卡装置包括容纳有采用芯片的形式的半导体基板的卡状载体。该半导体基板至少包括存储器元件并且设置有接触面，其中在卡状载体的表面上能够到达这些接触面，以使得能够利用这些接触面对存储器元件进行读取。该卡状载体包括线状折叠线，其中该线状折叠线被配置成使位于该折叠线的远离卡部分的侧上的另一卡部分放置在包括接触面的卡部分上或者放置成靠近该卡部分。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片卡装置(1)，包括卡状载体(2)，所述卡状载体(2)容纳有采用SIM(203)的芯片的形式的半导体基板(4)，其中所述芯片至少包括存储器元件并且设置有接触面，所述接触面能够到达所述卡状载体的表面上，从而能够利用所述接触面对所述存储器元件进行读取，其中所述SIM(203)的芯片还能够从所述卡状载体取下，以使用所述SIM(203)的芯片，其特征在于，所述卡状载体包括卡部分(8)和另一卡部分(9)，所述卡部分(8)具有所述SIM(203)的芯片，所述另一卡部分(9)经由折叠线(6)与所述卡部分(8)邻接，所述另一卡部分(9)折叠到所述卡部分(8)的所述半导体基板(4)上，其中，所述卡部分和所述另一卡部分的彼此折叠的至少一侧设置有与所述SIM相关联的个人用户信息(214)，以使得所述卡部分和所述另一卡部分的另一侧覆盖所述个人用户信息(214)，所述卡部分和所述另一卡部分设置有用于保持所述芯片卡装置处于折叠状态的固定部件(211,212)。
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