[发明专利]电路基板用层叠板、金属基底电路基板及电源模块有效
| 申请号： | 201380035886.7 | 申请日： | 2013-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN104412721B | 公开（公告）日： | 2018-07-27 |
| 发明（设计）人： | 水野克美;许斐和彦;夏目丰 | 申请（专利权）人： | 日本发条株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05;B32B15/08;H05K1/03 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张鑫 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种电路基板用层叠板，该电路基板用层叠板包括：金属基板；绝缘层，该绝缘层设置在该金属基板的至少单面上；金属箔，该金属箔设置在该绝缘层上；其特征在于，所述绝缘层含有双酚型氰酸酯树脂和酚醛型氰酸酯树脂的交联共聚物及无机填充材。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 层叠 金属 基底 电源模块 | ||
【主权项】：
1.一种电路基板用层叠板，该电路基板用层叠板包括：金属基板；绝缘层，该绝缘层设置在该金属基板的至少单面上；以及金属箔，该金属箔设置在该绝缘层上，其特征在于，所述绝缘层含有：双酚型氰酸酯树脂和酚醛型氰酸酯树脂的交联共聚物、无机填充材以及固化促进剂，所述双酚型氰酸酯树脂和所述酚醛型氰酸酯树脂质量比为11:1～1:3。
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