[发明专利]用于大面积半导体芯片的低热应力封装有效
| 申请号： | 201380036218.6 | 申请日： | 2013-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN104471705B | 公开（公告）日： | 2018-07-17 |
| 发明（设计）人： | R·J·博诺;N·索拉诺 | 申请（专利权）人： | 保险丝公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 申发振 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用于大面积半导体芯片的低热应力封装。封装可以包括衬底和至少一个由衬底延伸的基座，其中基座可以具有比被安装到基座的半导体芯片的安装表面更小的安装表面。因此，芯片和基座之间的接合面积相对于常规的半导体封装衬底来说是减小的，随之减小的是在热循环过程中芯片经承受的热应力量。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体芯片 封装 低热 安装表面 衬底 减小 接合 常规的 热循环 中芯片 半导体 芯片 延伸 力量 | ||
【主权项】：
1.用于半导体芯片的低热应力封装，包括：衬底；基座，从所述衬底延伸以支撑半导体芯片离开所述衬底，并在所述衬底和所述半导体芯片的悬突部分之间形成间隙，以允许所述半导体芯片的热膨胀和收缩，所述基座具有比要被安装到所述基座的半导体芯片的安装表面小的安装表面；热沉，耦接到所述衬底，所述热沉延伸超出所述基座的安装表面并延伸超出所述半导体芯片的安装表面；以及焊料层，所述焊料层将所述衬底附接到所述基座。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于保险丝公司，未经保险丝公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201380036218.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种视频火焰图像复合识别方法
- 下一篇：一种调光装置
