[发明专利]电子元件有效
| 申请号： | 201380036407.3 | 申请日： | 2013-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN104521140B | 公开（公告）日： | 2018-10-16 |
| 发明（设计）人： | 植松秀典;藤田知宏;龟山一郎;降旗哲也;阿部冬希;西村和纪 | 申请（专利权）人： | 天工滤波方案日本有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/25 | 分类号： | H03H9/25;H01L23/08 |
| 代理公司： | 北京市正见永申律师事务所 11497 | 代理人： | 黄小临 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种电子元件，包括基板、设置在所述基板上的功能部件、以及设置在所述基板上并且密封所述功能部件的密封体。在最低温度至少与密封体的玻璃转变温度一样高的温度范围中，密封体的线性膨胀系数大于基板的线性膨胀系数。在最高温度低于密封体的玻璃转变温度的温度范围中，密封体的线性膨胀系数小于基板的线性膨胀系数。即使长期使用，电子元件也表现出良好的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 密封体 基板 线性膨胀系数 玻璃转变 功能部件 密封 表现 | ||
【主权项】：
1.一种电子元件，包括：基板；设置在所述基板上的功能部件；以及密封体，其设置在所述基板上，并且密封所述功能部件，在最低温度高于所述密封体的玻璃转变温度的第一温度范围内，所述密封体的杨氏模量是在最高温度低于所述密封体的玻璃转变温度的第二温度范围内的所述密封体的杨氏模量的1/10或更低，所述密封体包括树脂和具有负线性膨胀系数的负膨胀材料，或者所述密封体包括树脂和无机填料。
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