[发明专利]粘合膜和使用该粘合膜的有机电子装置封装产品

摘要

本发明涉及一种粘合膜和使用该粘合膜的有机电子装置封装产品，其中通过控制粘合膜的尺寸公差和边缘角度公差，即使在有机电子装置的大面积薄型面板中使用时，所述粘合膜也具有改善的尺寸稳定性、使用寿命和耐久性，从而能够获得长期的可靠性，而且该粘合膜在应用于自动化工艺时，能够提高工艺良率。

主权项

1.一种制备封装有机电子装置OED的粘合膜的方法，所述粘合膜包括可固化粘合层，该可固化粘合层包含可固化树脂、高分子量树脂和吸湿剂，且厚度为30μm以下，其中，所述方法包括在2℃至5℃下储存所述粘合膜的步骤，并且其中，所述粘合膜的尺寸公差(d)或边缘角度公差(x)满足等式1或等式2：[等式1]d＝|d_f‑d_i|<800μm[等式2]x＝|x_f‑x_i|<0.05度其中，所述尺寸公差(d)和边缘角度公差(x)是在剥离膜设置在所述粘合膜的两个表面上时测量的，并且其中，d_i为该粘合膜在任选的时间点i时的长边或短边的长度，d_f为该粘合膜于所述任选的时间点i后4周或多于4周时的长边或短边的长度，x_i为该粘合膜在任选的时间点i时的边缘的角度，x_f为该粘合膜于所述任选的时间点i后4周或多于4周时的边缘的角度，其中所述可固化树脂为硅烷改性的环氧树脂，所述高分子量树脂为苯氧基树脂，相对于100重量份的可固化树脂，所述粘合层包含1至100重量份的所述吸湿剂。