[发明专利]监控扣环厚度及压力控制有效
| 申请号： | 201380037623.X | 申请日： | 2013-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN104471685B | 公开（公告）日： | 2018-02-13 |
| 发明（设计）人： | S·德什潘德;Z·王;S·C-C·徐;G·S·丹达瓦特;H·C·陈;W-C·屠 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 黄嵩泉 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种化学机械研磨装置包含承载头、原处监控系统与控制器，该承载头包含扣环，该扣环具有塑胶部分，该塑胶部分具备与研磨垫接触的底部表面，该原处监控系统包含传感器，该传感器根据该塑胶部分的厚度产生信号，该控制器经配置以从该原处监控系统接收该信号，并响应于该信号调整至少一研磨参数，以补偿因为该扣环塑胶部分厚度的改变所形成的非均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 监控 扣环 厚度 压力 控制 | ||
【主权项】：
一种化学机械研磨装置，包括：承载头，所述承载头包含扣环，所述扣环具有塑胶部分，所述塑胶部分具备与研磨垫接触的底部表面；平板，以支撑所述研磨垫；原处监控系统，所述原处监控系统包含传感器，所述传感器根据所述塑胶部分的厚度产生信号，且其中所述传感器在所述研磨垫的研磨表面下方的位置处定位在所述平板的凹槽中；以及控制器，所述控制器经配置以从所述原处监控系统接收所述信号，并响应于所述信号调整至少一研磨参数，以补偿因为所述扣环的所述塑胶部分的所述厚度的改变所形成的非均匀性。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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