[发明专利]用于输送工艺气体至基板的方法和设备有效
申请号: | 201380038184.4 | 申请日: | 2013-07-11 |
公开(公告)号: | CN104471678B | 公开(公告)日: | 2018-06-29 |
发明(设计)人: | 约瑟夫·M·拉内什 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/205 | 分类号: | H01L21/205 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本文中提供用于输送工艺气体至基板的方法和设备。在一些实施方式中,一种用于处理基板的设备可以包括位于处理腔室的处理空间中、基板支座上方的气体分配管道,当该基板位于该基板支座上时,该气体分配管道分配工艺气体至该基板的处理表面;和耦接至该气体分配管道的致动器,以相对于该基板支座移动该气体分配管道。在一些实施方式中,一种处理基板的方法可以包括通过气体分配管道引导工艺气体至处理腔室,该气体分配管道位于基板上方,该基板具有处理表面;和在该处理腔室内相对于该基板移动该气体分配管道,以将该工艺气体分配至该基板的整个处理表面。 | ||
搜索关键词: | 气体分配管道 基板 工艺气体 处理表面 基板支座 方法和设备 处理基板 处理腔室 处理空间 基板移动 处理腔 致动器 分配 耦接 室内 移动 | ||
【主权项】:
1.一种用于处理基板的设备,包括:大致上线性的气体分配管道,位于处理腔室的处理空间中,在基板支座上方,当所述基板位于所述基板支座上时,所述大致上线性的气体分配管道可移动地分配工艺气体至所述基板的处理表面;和致动器,耦接至所述大致上线性的气体分配管道,以相对于所述基板支座移动所述大致上线性的气体分配管道,其中所述致动器在线性轴向方向或在横向、非轴向方向中的至少一者上相对于所述基板支座移动所述大致上线性的气体分配管道,并且所述气体分配管道的移动范围大到所述基板的一半直径,大到所述基板的整个直径,或所述处理空间内的更大范围。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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