[发明专利]合成器有效
| 申请号： | 201380038560.X | 申请日： | 2013-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN104471786B | 公开（公告）日： | 2016-10-19 |
| 发明（设计）人： | 大朏俊弥;板垣广务 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01P5/18 | 分类号： | H01P5/18 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 陈华成 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 合成器具备印制电路板、第1导体板和第2导体板、以及第1导体部和第2导体部。印制电路板形成有从第1表面贯通至与所述第1表面相反的第2表面的孔。第1导体板以堵住所述孔的方式安装于所述印制电路板的所述第1表面，并且由铜板构成。第2导体板以堵住所述孔的方式安装于所述印制电路板的所述第2表面，并且由铜板构成。第1导体部是与所述第1导体板隔出预先设定了的间隔的空间而对置地被配置的。第2导体部是与所述第2导体板隔出预先设定了的间隔的空间而对置地被配置的。 | ||
| 搜索关键词： | 合成器 | ||
【主权项】：
一种合成器，具备：印制电路板，形成有从第1表面贯通至与所述第1表面相反的第2表面的孔；第1导体板，以堵住所述孔的方式安装于所述印制电路板的所述第1表面，并且由铜板构成；第2导体板，以堵住所述孔的方式安装于所述印制电路板的所述第2表面，并且由铜板构成；第1导体部，与所述第1导体板隔出预先设定了的间隔的空间而对置地被配置；以及第2导体部，与所述第2导体板隔出预先设定了的间隔的空间而对置地被配置，在所述印制电路板中，以包围所述孔的方式形成有用于安装所述第1导体板和所述第2导体板的接合区图案。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社东芝，未经株式会社东芝许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201380038560.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
