[发明专利]使用激光刻蚀加工用导电性糊剂而成的回路配线、电路及触摸面板

摘要

本发明提供一种适用于激光刻蚀加工的激光刻蚀加工用导电性糊剂，其可以低成本且低环境负荷地制造在以往的丝网印刷法中被认为是难以应对的L/S为50/50μm以下的高密度电极电路配线的激光刻蚀加工。该激光刻蚀加工用导电性糊剂含有由热塑性树脂所构成的粘合剂树脂(A)、金属粉(B)以及有机溶剂(C)，并使用该导电性糊剂以形成导电性薄膜、导电性层积体、电路以及触摸面板。

主权项

1.一种回路配线，其为通过激光刻蚀加工由导电性糊剂形成的导电性薄膜而形成，所述回路配线的L/S为50/50μm以下，L/S为50/50μm以下表示，平面方向的线的宽度L与平面方向的间距的宽度S分别为50μm以下，所述导电性糊剂含有由热塑性树脂所构成的粘合剂树脂A、金属粉B以及有机溶剂C，所述粘合剂树脂A是数均分子量为5,000～60,000且玻璃化转变温度为60～100℃的热塑性树脂，所述粘合剂树脂A是选自由聚酯树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂、苯氧基树脂、氯乙烯树脂、纤维素衍生物树脂组成的组中的1种或2种以上的混合物。