[发明专利]用于为电子装置布线的布线设备有效
| 申请号： | 201380040283.6 | 申请日： | 2013-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN104508816B | 公开（公告）日： | 2017-08-01 |
| 发明（设计）人： | J·席林格;D·胡贝尔;L·比布里歇尔;M·格尔;M·韦林 | 申请（专利权）人： | 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;G01D11/24;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所11247 | 代理人： | 吴鹏,马江立 |
| 地址： | 德国法*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于为电子装置(14)布线的布线设备(34)，所述布线设备包括接口(42)、导体路线(40)和经由导体路线(40)与接口(42)连接的装配岛(38)，所述装配岛设置为，承载电子构件(26、28)并使电子构件经由电导体路线(40)与接口(42)电接触，其中，装配岛(38)不具有腹板元件(58)，所述腹板元件布置为，在对装配岛(38)包封的包封期间，将装配岛(38)保持在支承元件(56)上。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子 装置 布线 设备 | ||
【主权项】：
一种用于为电子装置(14)布线的布线设备(34)，所述布线设备包括：接口(42)、导体线路(40)和经由导体线路(40)与接口(42)连接的装配岛(38)，所述装配岛设置为，承载电子构件(26、28)并使电子构件经由导体线路(40)与接口(42)电接触，其中，所述装配岛(38)不具有腹板元件(58)，所述腹板元件布置为，在对装配岛(38)包封的包封过程期间，将装配岛(38)保持在支承元件(56)上，其中，布线设备具有第一导体线路(40)和第二导体线路(50)，其中，第一导体线路(40)固定在装配岛(38)上，第二导体线路(50)借助于焊线(54)与设计为ASIC(28)的电子构件电接触，其中，所述第一导体线路(40)和第二导体线路(50)通过滤波电容器(32)相互连接。
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