[发明专利]用于粘合金属的具有助熔剂或还原剂的银烧结组合物

摘要

可烧结的传导性组合物，其包含(i)微米或亚微米尺寸的银片或银粉，以及(ii)助熔剂、或含氧溶剂或过氧化物。所述组合物可用于在不施加压力和≤250℃的烧结温度下将具有银背衬的半导体裸片粘合到铜、银或金引线框。

主权项

1.传导性组合物，其由(i)微米或亚微米尺寸的银片、以及(ii)助熔剂、以及(iii)含氧溶剂和任选存在的过氧化物组成，其中所述助熔剂选自2,2,6,6‑四甲基哌啶氧、4,4’‑二硫代二丁酸、琥珀酸、8‑羟基喹啉、次氨基三甲基膦酸、三乙醇胺、戊二酸、苹果酸、酒石酸、乙酰丙酮、甘油、二硫苏糖醇和1,2,3‑三羟基苯，所述含氧溶剂选自2‑(2‑乙氧基‑乙氧基)‑乙基乙酸酯、丙二醇单乙基醚、二甘醇单丁基醚乙酸酯、二甘醇、二丙二醇、单丁基醚乙酸酯和碳酸亚丙酯。