[发明专利]功率半导体夹紧堆叠在审

专利信息
申请号: 201380040760.9 申请日: 2015-08-03
公开(公告)号: CN104508817A 公开(公告)日: 2015-07-29
发明(设计)人: R.施弗里;M.吉洛门;R.斯塔德勒 申请(专利权)人: ABB技术有限公司
主分类号: H01L25/11 分类号: H01L25/11;H02M7/00;H01L23/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 徐予红;姜甜
地址: 瑞士*** 国省代码: 瑞士;CH
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摘要: 给出具有多个功率半导体部件(1)的功率半导体夹紧堆叠,该功率半导体部件(1)沿着堆叠方向(X)按顺序布置,并且该功率半导体夹紧堆叠具有第一和第二面板(2,3),其中功率半导体部件(1)的序列布置在第一和第二面板(2,3)之间并且可对第一和第二面板(2,3)施加以拉力(F),以便在第一和第二面板(2,3)之间支撑功率半导体部件(1)的序列。为了调整拉力(F)拉力测量装置(4)布置在第一面板(2)和功率半导体部件(1)的序列之间。
搜索关键词: 功率 半导体 夹紧 堆叠
【主权项】:
一种具有沿着堆叠方向(X)按顺序布置的多个功率半导体部件(1)的功率半导体夹紧堆叠,具有第一和第二面板(2,3),其中在所述第一和第二面板(2,3)之间布置所述功率半导体部件(1)的序列并且能对所述第一和第二面板(2,3)施加以拉力(F),以便所述功率半导体部件(1)的序列在第一和第二面板(2,3)之间支撑,其特征在于,为了调节所述拉力(F),在所述第一面板(2)和所述功率半导体部件(1)的序列之间布置拉力测量装置(4)。
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