[发明专利]用于半导体制造中的检验的嵌入噪声中的缺陷的检测无效
申请号: | 201380041207.7 | 申请日: | 2013-06-26 |
公开(公告)号: | CN104520983A | 公开(公告)日: | 2015-04-15 |
发明(设计)人: | J·Z·林 | 申请(专利权)人: | 科磊股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 张世俊 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一个实施例涉及一种用于在制成的衬底上检测缺陷的设备。所述设备包含经布置以从所述制成的衬底获得图像帧的成像工具。所述设备进一步包含数据处理系统,所述数据处理系统包含计算机可读代码,所述计算机可读代码经配置以计算图像帧中的像素的特征且将所述图像帧中的所述像素划分为像素的特征界定群组。所述计算机可读代码进一步经配置以选择特征界定群组,且产生所述选定特征界定群组的多维特征分布。另一实施例涉及一种从测试图像帧及多个参考图像帧检测缺陷的方法。还揭示了其它实施例、方面及特征。 | ||
搜索关键词: | 用于 半导体 制造 中的 检验 嵌入 噪声 缺陷 检测 | ||
【主权项】:
一种用于在制成的衬底上检测缺陷的设备,所述设备包括:成像工具,其经布置以从所述制成的衬底获得图像帧;以及数据处理系统,其包含处理器、存储器及所述存储器中的计算机可读代码,所述计算机可读代码经配置以计算图像帧中的像素的特征;将所述图像帧中的所述像素划分为像素的特征界定群组;选择特征界定群组;以及产生所述选定特征界定群组的多维特征分布。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造