[发明专利]用于半导体制造中的检验的嵌入噪声中的缺陷的检测无效

专利信息
申请号: 201380041207.7 申请日: 2013-06-26
公开(公告)号: CN104520983A 公开(公告)日: 2015-04-15
发明(设计)人: J·Z·林 申请(专利权)人: 科磊股份有限公司
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 张世俊
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 一个实施例涉及一种用于在制成的衬底上检测缺陷的设备。所述设备包含经布置以从所述制成的衬底获得图像帧的成像工具。所述设备进一步包含数据处理系统,所述数据处理系统包含计算机可读代码,所述计算机可读代码经配置以计算图像帧中的像素的特征且将所述图像帧中的所述像素划分为像素的特征界定群组。所述计算机可读代码进一步经配置以选择特征界定群组,且产生所述选定特征界定群组的多维特征分布。另一实施例涉及一种从测试图像帧及多个参考图像帧检测缺陷的方法。还揭示了其它实施例、方面及特征。
搜索关键词: 用于 半导体 制造 中的 检验 嵌入 噪声 缺陷 检测
【主权项】:
一种用于在制成的衬底上检测缺陷的设备,所述设备包括:成像工具,其经布置以从所述制成的衬底获得图像帧;以及数据处理系统,其包含处理器、存储器及所述存储器中的计算机可读代码,所述计算机可读代码经配置以计算图像帧中的像素的特征;将所述图像帧中的所述像素划分为像素的特征界定群组;选择特征界定群组;以及产生所述选定特征界定群组的多维特征分布。
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