[发明专利]LED封装和制造方法

摘要

一种LED封装（40）和制造方法，其中该封装具有接合在一起的LED衬底（50）和电路衬底（54），其中LED在集成电路上方，并且在LED和对应的集成电路之间具有电连接。该封装仅在带有提供LED衬底和电路衬底之间的连接的通孔（58a、58b）的一个面上具有封装端子（56a、56b）。

主权项

一种形成LED封装的方法，包括：‑ 形成集成电路LED（40）的阵列作为第一半导体衬底（50）的部分；‑ 形成开关晶体管的阵列作为第二半导体衬底（54）的部分，包括形成在所述第二半导体衬底的相对的面之间延伸的通孔（58a、58b）；‑ 将第一和第二半导体衬底（50、54）接合在一起，其中所述第一半导体衬底（50）的每一个LED（40）定位在所述第二半导体衬底的对应的开关晶体管上方，从而做出所述LED和对应的开关晶体管之间的电连接；‑ 对所接合的第一和第二半导体衬底（50、54）进行划片以形成各个LED封装或者LED封装的组，其中每个LED封装在所述第二半导体衬底（54）的与第一面相对的面上具有三个封装端子（56a、56b、56c），包括两个电力线端子（56a、56b）和一个控制端子（56c），并且其中所述控制端子（56c）连接至所述开关晶体管的栅极，所述第一面是所述第二半导体衬底的面，所述第一半导体衬底和所述第二半导体衬底在所述第一面处接合在一起。