[发明专利]晶片的处理方法

摘要

本发明的目的在于，提供一种晶片的处理方法，其是在借助胶粘剂组合物将晶片固定于支承板的状态下对晶片进行处理的晶片的处理方法，所述晶片的处理方法虽然具有实施药液处理、加热处理或伴随发热的处理的晶片处理工序，但仍然可在晶片处理工序时维持充分的粘接力，并且，能够在晶片处理工序结束后将支承板从晶片剥离而不会损伤晶片或发生胶糊残留。本发明为一种晶片的处理方法，其具有：支承板固定工序，其是借助含有固化型胶粘剂成分的胶粘剂组合物将晶片固定于支承板的工序，其中，所述固化型胶粘剂成分是通过光照射或加热而发生交联、固化的固化型胶粘剂成分；胶粘剂固化工序，其是对所述胶粘剂组合物照射光或进行加热而使固化型胶粘剂成分交联、固化的工序；晶片处理工序，其是对固定于所述支承板的晶片的表面实施药液处理、加热处理或伴随发热的处理的工序；和支承板剥离工序，其是从所述处理后的晶片剥离支承板的工序。

主权项

一种晶片的处理方法，其特征在于，具有：支承板固定工序，其是借助含有固化型胶粘剂成分的胶粘剂组合物将晶片固定于支承板的工序，其中，所述固化型胶粘剂成分是通过光照射或加热而发生交联、固化的胶粘剂成分；胶粘剂固化工序，其是对所述胶粘剂组合物照射光或进行加热而使固化型胶粘剂成分交联、固化的工序；晶片处理工序，其是对固定于所述支承板的晶片的表面实施药液处理、加热处理或伴随发热的处理的工序；和支承板剥离工序，其是从所述处理后的晶片剥离支承板的工序。