[发明专利]用于对齐衬底的装置和方法有效
申请号: | 201380042562.6 | 申请日: | 2013-12-06 |
公开(公告)号: | CN105247670B | 公开(公告)日: | 2018-06-12 |
发明(设计)人: | T.瓦根莱特纳 | 申请(专利权)人: | EV集团E·索尔纳有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 朱君;刘春元 |
地址: | 奥地利圣*** | 国省代码: | 奥地利;AT |
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摘要: | 本发明涉及一种用于使第一衬底(14)与第二衬底(14’)对齐并且相接触的方法以及具有至少四个检测单元(3,3’,3”,3’”)的对应装置,其中:a)至少两个第一检测单元(3,3”)能够至少沿所述X方向和沿所述Y方向行进,以及b)至少两个第二检测单元(3’,3’”)能够仅仅沿所述Z方向行进。 | ||
搜索关键词: | 衬底 对齐 行进 第二检测 对应装置 检测 | ||
【主权项】:
一种用于采用下列步骤使第一衬底(14)与第二衬底(14’)对齐并且相接触的方法:‑ 将所述第一衬底(14)固定到第一容纳件(4)上并且将所述第二衬底(14’)固定到设置成与所述第一容纳件(4)相对的第二容纳件(5)上,其中,所述第一衬底和第二衬底(14,14’)以所述第一衬底(14)的第一接触面与所述第二衬底(14’)的第二接触面之间的间距A设置在所述第一容纳件与第二容纳件(4,5)之间,‑ 由至少四个检测单元(3,3’,3”,3’”)来检测所述第一衬底(14)的第一标记(17)和所述第二衬底(14’)的第二标记(17’),其中:a) 至少两个第一检测单元(3,3”)能够至少沿X方向以及沿横向于所述X方向延伸的Y方向行进,以及b) 至少两个第二检测单元(3’,3’”)在检测时仅仅沿横向于X和Y方向延伸的Z方向行进,‑ 借助所述第一衬底(14)和所述第二衬底(14’)移动经过所述第一容纳件(4)和所述第二容纳件(5),沿X方向和横向于所述X方向延伸的Y方向相对于所述第二衬底(14’)来对齐所述第一衬底(14),以及‑ 使已对齐衬底(14,14’)的接触面沿所述Z方向相接触。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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