[发明专利]使用于多裸晶集成电路的有弹性尺寸的裸晶有效
| 申请号： | 201380043743.0 | 申请日： | 2013-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN104603942B | 公开（公告）日： | 2017-10-10 |
| 发明（设计）人： | 拉法尔·C.·卡麦罗塔 | 申请（专利权）人： | 吉林克斯公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/14;H01L21/66;G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司11243 | 代理人： | 许静,黄灿 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种集成电路(IC)结构(100)可包含第一裸晶(10)和第二裸晶(115)。所述第二裸晶可包含第一基底单元(120)和第二基底单元(130)。所述第一基底单元和所述第二基底单元中的每一者为独立的，并且在所述第二裸晶内在所述第一基底单元与所述第二基底单元之间没有信号通过。所述IC结构可包含插入层(105)。所述插入层包含将所述第一裸晶耦合到所述第一基底单元的第一多个裸晶间导线(215A)、将所述第一裸晶耦合到所述第二基底单元的第二多个裸晶间导线(215C)，以及将所述第一基底单元耦合到所述第二基底单元的第三多个裸晶间导线(215D)。在一些实施例中，所述第一基底单元和所述第二基底单元是相同的。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 多裸晶 集成电路 有弹性 尺寸 | ||
【主权项】：
一种集成电路结构，所述集成电路结构包括：第一裸晶；第二裸晶，所述第二裸晶包括第一基底单元和第二基底单元；其中所述第一基底单元和所述第二基底单元中的每一者为独立的，并且在所述第二裸晶中的所述第一基底单元与所述第二基底单元之间没有信号通过；以及插入层，所述插入层包括将所述第一裸晶耦合到所述第一基底单元的第一多个裸晶间导线、将所述第一裸晶耦合到所述第二基底单元的第二多个裸晶间导线，以及将所述第一基底单元耦合到所述第二基底单元的第三多个裸晶间导线。
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