[发明专利]电子设备用罩玻璃及其制造方法有效
申请号: | 201380044280.X | 申请日: | 2013-09-24 |
公开(公告)号: | CN104582955B | 公开(公告)日: | 2017-05-31 |
发明(设计)人: | 下川贡一 | 申请(专利权)人: | HOYA株式会社;HOYA玻璃磁盘菲律宾公司 |
主分类号: | B32B17/10 | 分类号: | B32B17/10;B05D3/00;B05D5/00;C03C17/32 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人: | 李辉,黄纶伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提供能够发挥防污涂层的光滑性和耐久性这两方面的性能的电子设备用罩玻璃及其制造方法。本发明的电子设备用罩玻璃(1)的代表性结构的特征在于,具备玻璃基板(10);和形成在玻璃基板的表面的防污涂层(20),防污涂层(20)具有附着于玻璃基板的表面的附着区域(22);和配置在附着区域的表面的流动区域(24)。 | ||
搜索关键词: | 电子 备用 玻璃 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种电子设备用罩玻璃,其特征在于,所述电子设备用罩玻璃具备:被化学强化的玻璃基板;和防污涂层,该防污涂层形成在所述被化学强化的玻璃基板的表面,所述防污涂层含有在末端基具有羟基的全氟聚醚化合物,而且具有:附着区域,该附着区域是附着于所述被化学强化的玻璃基板的表面且浸渍于由HFE构成的溶剂中1分钟时残留的区域;和流动区域,该流动区域是配置在该附着区域的表面且浸渍于所述溶剂中1分钟时溶解的区域;所述防污涂层的厚度是3nm~30nm的范围内,并且附着区域的厚度相对于所述防污涂层的厚度的比例是20%~80%的范围内,构成所述玻璃基板的玻璃为非结晶的铝硅酸盐玻璃。
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