[发明专利]具有电连接元件的玻璃板有效
| 申请号： | 201380044442.X | 申请日： | 2013-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN104540636B | 公开（公告）日： | 2017-09-08 |
| 发明（设计）人： | M.拉泰察克;B.罗伊尔;K.施马尔布赫 | 申请（专利权）人： | 法国圣戈班玻璃厂 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K1/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 刘维升,石克虎 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及具有连接元件（3）的玻璃板（I），其至少包括－基材（l），在所述基材（l）的至少一个子区域上具有导电结构（2），－在所述导电结构（2）的至少一个子区域上的电连接元件（3），和－无铅焊料（4），其在至少一个子区域中将所述电连接元件（3）与所述导电结构（2）接合，其中所述无铅焊料（4）含有58重量%至62重量%的铟、35重量%至38重量%的锡、1重量%至3.5重量%的银和0.5重量%至2重量%的铜。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 连接 元件 玻璃板 | ||
【主权项】：
具有至少一个连接元件（3）的玻璃板（I），其至少包括－基材（l），在所述基材（l）的至少一个子区域上具有导电结构（2），－在所述导电结构（2）的至少一个子区域上的至少一个电连接元件（3），和－无铅焊料（4），其在至少一个子区域中将所述电连接元件（3）与所述导电结构（2）接合，其中所述无铅焊料（4）含有58重量%至62重量%的铟、35重量%至38重量%的锡、1重量%至3.5重量%的银和0.5重量%至2重量%的铜，其中所述无铅焊料（4）含有最高1重量%的镍，并且其中锡含量由剩余组分的含量来决定，从而使所有组分总计100％。
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