[发明专利]克服高速宽带信号路由的封装和连接器中的多重反射

摘要

这里公开了一种半导体封装以及在通过该半导体封装传送高速宽带信号的同时克服多重反射的方法。该半导体封装包括至少一条迹线，其具有被配置为接收宽带信号的第一端子和被配置为输出该宽带信号的第二端子。该半导体封装包括短截线，其沿着该迹线的纵向长度进行定位并且被配置为通过引起多频率反射而减少该迹线中的宽带反射，该多频率反射与该轨线中由于阻抗非连续而出现的至少一些宽带反射相消地干涉。诸如短截线长度、短截线阻抗以及短截线沿着迹线的位置之类的短截线参数能够被确定以使得信号退化最小化。

主权项

一种电路封装，包括：至少一条迹线，具有被配置为接收宽带信号的第一端子和被配置为输出所述宽带信号的第二端子；以及从所述迹线突出并且沿着所述迹线的纵向长度、定位在预定位置的短截线，所述短截线被配置为通过引起多频率反射而减少所述迹线中的反射，所述多频率反射与将要被添加至沿着所述迹线进行传送的信号中的至少一些宽带反射相消地干涉并且改善宽带插入损耗/回波损耗。