[发明专利]可固化有机硅组合物及使用其的半导体密封材料和光学半导体装置无效
| 申请号： | 201380046484.7 | 申请日： | 2013-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN104603192A | 公开（公告）日： | 2015-05-06 |
| 发明（设计）人： | 大川直;儿岛和彦;古川晴彦 | 申请（专利权）人： | 道康宁东丽株式会社 |
| 主分类号： | C08K3/22 | 分类号： | C08K3/22;C08L83/04;H01L33/56;C08K9/06 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 汤慧华;郑霞 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了一种可固化有机硅组合物，所述有机硅组合物包含：由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷：(R13SiO1/2)a(R12SiO2/2)b(R2SiO3/2)c(SiO4/2)d(其中所述R1部分是烷基基团、烯基基团、苯基基团或氢原子；所述R2部分是由R1表示的基团、缩合的多环芳族基团、或含有缩合的多环芳族基团的基团，前提条件是所述分子中的所述R1和所述R2部分中的至少一者是烯基基团或氢原子并且所述分子中的至少一个R2部分是缩合的多环芳族基团或具有缩合的多环芳族基团的基团；并且a、b、c和d是满足如下关系式的数：0.01≤a≤0.8，0≤b≤0.5，0.2≤c≤0.9，0≤d<0.2，以及a+b+c+d＝1)；以及具有至多500nm的平均粒度和至少1.55的折射率的金属氧化物微粒。 | ||
| 搜索关键词： | 固化 有机硅 组合 使用 半导体 密封材料 光学 装置 | ||
【主权项】：
一种可固化有机硅组合物，包含：(A)由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷：(R13SiO1/2)a(R12SiO2/2)b(R2SiO3/2)c(SiO4/2)d(其中，所述R1部分是烷基基团、烯基基团、苯基基团或氢原子；所述R2部分是由R1表示的基团、缩合的多环芳族基团、或含有缩合的多环芳族基团的基团，前提条件是所述分子中的所述R1和所述R2部分中的至少一者是烯基基团或氢原子并且所述分子中的至少一个R2部分是缩合的多环芳族基团或含有缩合的多环芳族基团的基团；并且a、b、c和d是满足下列公式的数：0.01≤a≤0.8，0≤b≤0.5，0.2≤c≤0.9，0≤d<0.2，以及a+b+c+d＝1)；和(B)具有不大于500nm的累积平均粒度且对于25℃下633nm波长的光具有不小于1.55的折射率的金属氧化物微粒。
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