[发明专利]热辐射构件、热辐射电路板和散热装置封装有效
| 申请号： | 201380046703.1 | 申请日： | 2013-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN104604353B | 公开（公告）日： | 2017-07-14 |
| 发明（设计）人： | 全成浩 | 申请（专利权）人： | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/34 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 杜诚,李春晖 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了热辐射构件、热辐射电路板和散热装置封装。热辐射电路板包括印刷电路板，在该印刷电路板中限定有热辐射区域；以及热辐射构件，其插入热辐射区域，并且包括附接至热辐射区域的底面以及从底面弯折以通过印刷电路板的叶片，其中该叶片包括在彼此面对的情况下从底面的侧部弯折的主叶片，以及在彼此面对的情况下从底面的剩余侧弯折的副叶片，其中副叶片与主叶片间隔开。热辐射构件插入与散热装置邻近的热辐射电路板的区域，从而提高热辐射效果。形成具有该空间结构的热辐射构件以获得优异的热辐射效果。简化热辐射构件的结构，使得自动地组装热辐射构件，从而减少热辐射构件的故障。 | ||
| 搜索关键词： | 热辐射 构件 电路板 散热 装置 封装 | ||
【主权项】：
一种热辐射构件，包括：设置在电路板上的底面；以及从所述底面弯折的叶片，其中所述叶片包括：在彼此面对的情况下从所述底面的侧部弯折的主叶片；以及在彼此面对的情况下从所述底面的剩余侧弯折的副叶片，其中，所述副叶片与所述主叶片间隔开。
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