[发明专利]用于芯片卡的电子模块以及制造该模块的印刷电路有效

专利信息
申请号: 201380046788.3 申请日: 2013-07-24
公开(公告)号: CN104603800B 公开(公告)日: 2018-02-27
发明(设计)人: C·普鲁瓦耶;R·吉耶曼 申请(专利权)人: 兰克森控股公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 永新专利商标代理有限公司72002 代理人: 李隆涛
地址: 法国吉*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及计划被集成到诸如芯片卡的卡中的模块(2)。该模块(2)包括芯片和用于与所述芯片通信的双接口装置。触头允许所述芯片和用于读/写与所述芯片交换的数据的电子装置之间的电连接。天线(9)允许所述模块(2)与用于读/写与所述芯片交换的数据的装置进行电磁耦合。所述天线(9)包括以在其每个端部处终止于连接片(11g,11h)中的导电轨的形式被形成的至少一匝。最外匝的连接片(11g)被设置在离被所述芯片覆盖的模块区域(18)小于500微米的距离处,并且所述天线的至少一匝在该连接片(11g)和被所述芯片覆盖的模块区域(18)之间经过。
搜索关键词: 用于 芯片 电子 模块 以及 制造 印刷电路
【主权项】:
用于芯片卡的电子模块,其包括芯片(17)和与所述芯片的双通信接口装置,所述接口装置本身包括至少两个触头(3)以及天线(9),所述模块(2)包括具有彼此相反的正面(4)和背面(8)的印刷电路,所述正面(4)支撑所述触头(3),且所述背面(8)支撑所述天线(9)并包括计划被所述芯片(17)所覆盖的区域(18),所述天线(9)包括以在两个端部之间完全在所述计划被所述芯片(17)所覆盖的区域(18)之外延伸的导电轨的形式被形成的至少一匝,并且所述模块(2)的特征在于,所述至少一匝包括环(19),所述环从所述模块(2)的周边返回至所述计划被所述芯片所覆盖的区域(18),并且所述环形成最外匝,所述最外匝的端部(11h)被设置在离计划被所述芯片(17)所覆盖的区域(18)小于250微米的距离处,并且所述天线(9)的至少一匝在该端部(11h)和所述模块的计划用来接纳所述芯片(17)的区域(18)之间经过。
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