[发明专利]超微晶合金薄带、微晶软磁合金薄带及使用其的磁性部件无效
| 申请号： | 201380047031.6 | 申请日： | 2013-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN104619875A | 公开（公告）日： | 2015-05-13 |
| 发明（设计）人： | 太田元基;吉泽克仁 | 申请（专利权）人： | 日立金属株式会社 |
| 主分类号： | C22C38/00 | 分类号： | C22C38/00;B22D11/06;C21D6/00;C22C45/02;H01F1/14;H01F1/153;H01F1/16;H01F27/24 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种超微晶合金薄带，其具有由通式：Fe100-x-y-zAxByXz(其中，A为Cu和/或Au；X为选自Si、S、C、P、Al、Ge、Ga和Be中的至少一种元素；x、y和z分别为满足以原子％计的0＜x≤5、8≤y≤22、0≤z≤10和x+y+z≤25的条件的数。)所示的组成，并且具有平均粒径30nm以下的超微晶粒在非晶质母相中以超过0体积％且小于30体积％的比例分散的组织，前述薄带的从各侧端部起0.2mm宽度的区域形成有超微晶粒的数密度小于500个/μm2的超微晶粒缺乏区域。 | ||
| 搜索关键词： | 超微晶 合金 微晶软磁 使用 磁性 部件 | ||
【主权项】：
一种超微晶合金薄带，其特征在于，其具有平均粒径30nm以下的超微晶粒在非晶质母相中以超过0体积％且小于30体积％的比例分散的组织，所述薄带的从各侧端部起0.2mm宽度的区域中形成有超微晶粒的数密度比中央部少的超微晶粒缺乏区域，所述超微晶粒缺乏区域中粒径3nm以上的超微晶粒的数密度小于500个/μm2。
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