[发明专利]掺杂铋的半绝缘第III族氮化物晶片和其制造方法有效
申请号: | 201380048113.2 | 申请日: | 2013-02-28 |
公开(公告)号: | CN104781456B | 公开(公告)日: | 2018-01-12 |
发明(设计)人: | 桥本忠朗;艾德华·里特斯;锡拉·霍夫 | 申请(专利权)人: | 希波特公司;首尔半导体股份有限公司 |
主分类号: | C30B29/40 | 分类号: | C30B29/40;C30B7/10;C30B28/04;C30B9/00 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司11287 | 代理人: | 章蕾 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明揭示一种掺杂铋(Bi)的半绝缘晶片GaxAlyIn1‑x‑yN(0≤x≤1,0≤x+y≤1)。所述半绝缘晶片具有104ohm‑cm或更大的电阻率。虽然很难获得第III族氮化物的单晶锭,但氨热法可生长位错/晶界密度小于105cm‑2的第III族氮化物的高定向多晶或单晶锭。本发明还揭示制造所述半绝缘第III族氮化物块晶和晶片的方法。 | ||
搜索关键词: | 掺杂 绝缘 iii 氮化物 晶片 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种包含GaxAlyIn1‑x‑yN的半绝缘晶片,其具有大于10mm2的表面积和大于200微米的厚度,其中所述GaxAlyIn1‑x‑yN掺杂有足够量的铋以使所述晶片半绝缘,且其中所述晶片的电阻率大于104ohm‑cm,其中0≤x≤1且0≤x+y≤1。
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