[发明专利]掺杂铋的半绝缘第III族氮化物晶片和其制造方法有效

专利信息
申请号: 201380048113.2 申请日: 2013-02-28
公开(公告)号: CN104781456B 公开(公告)日: 2018-01-12
发明(设计)人: 桥本忠朗;艾德华·里特斯;锡拉·霍夫 申请(专利权)人: 希波特公司;首尔半导体股份有限公司
主分类号: C30B29/40 分类号: C30B29/40;C30B7/10;C30B28/04;C30B9/00
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司11287 代理人: 章蕾
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明揭示一种掺杂铋(Bi)的半绝缘晶片GaxAlyIn1‑x‑yN(0≤x≤1,0≤x+y≤1)。所述半绝缘晶片具有104ohm‑cm或更大的电阻率。虽然很难获得第III族氮化物的单晶锭,但氨热法可生长位错/晶界密度小于105cm‑2的第III族氮化物的高定向多晶或单晶锭。本发明还揭示制造所述半绝缘第III族氮化物块晶和晶片的方法。
搜索关键词: 掺杂 绝缘 iii 氮化物 晶片 制造 方法
【主权项】:
一种包含GaxAlyIn1‑x‑yN的半绝缘晶片,其具有大于10mm2的表面积和大于200微米的厚度,其中所述GaxAlyIn1‑x‑yN掺杂有足够量的铋以使所述晶片半绝缘,且其中所述晶片的电阻率大于104ohm‑cm,其中0≤x≤1且0≤x+y≤1。
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