[发明专利]各向异性导电膜、各向异性导电膜的制造方法、连接体的制造方法及连接方法有效
申请号: | 201380048543.4 | 申请日: | 2013-09-17 |
公开(公告)号: | CN104619799B | 公开(公告)日: | 2016-10-12 |
发明(设计)人: | 佐藤宏一;阿久津恭志 | 申请(专利权)人: | 迪睿合电子材料有限公司 |
主分类号: | C09J7/00 | 分类号: | C09J7/00;C09J9/02;C09J11/04;C09J201/00;H01R11/01;H01R43/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 何欣亭;姜甜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明目的在于在利用各向异性导电膜的连接中,谋求降低连接后的基板翘曲。各向异性导电膜(23)包括:第1绝缘性粘接剂层(30);第2绝缘性粘接剂层(31);以及被第1绝缘性粘接剂层(30)及第2绝缘性粘接剂层(31)挟持并在绝缘性粘接剂(33)含有导电性粒子(32)的含导电性粒子层(34),在含导电性粒子层(34)与第1绝缘性粘接剂层(30)之间含有气泡(41),含导电性粒子层(34)中,与第2绝缘性粘接剂层(31)相接的导电性粒子(32)的下部的硬化度低于其他部位的硬化度。 | ||
搜索关键词: | 各向异性 导电 制造 方法 连接 | ||
【主权项】:
一种各向异性导电膜,包括:第1绝缘性粘接剂层;第2绝缘性粘接剂层;以及被所述第1绝缘性粘接剂层及所述第2绝缘性粘接剂层挟持并在绝缘性粘接剂中含有导电性粒子的含导电性粒子层,在所述含导电性粒子层与所述第1绝缘性粘接剂层之间含有气泡,所述含导电性粒子层中,与所述第2绝缘性粘接剂层相接的、所述导电性粒子的下部的硬化度低于其他部位的硬化度,所述含导电性粒子层在与所述第1绝缘性粘接剂层的界面露出所述导电性粒子的一部分,并且所述含导电性粒子层中的所述导电性粒子的背面侧未完全硬化。
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